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【代工服務】

        2014年,惠特開始提供LED晶粒後段代工與Laser微細加工製程服務,並以MES系統控管

♦  晶粒後段代工包括 : 點測、AOI、分類、目檢
♦  雷射微細加工包括 : 切割、鑽孔

【各站點檢測內容】

電性測試 : (VF, IR ,VR) ,ESD(4000V), 閘流體Thyristor
光性測試 : 可見光(藍光, 綠光, 紅光)
各級chip size產品自動化分類(級)、LED晶粒翻轉、擴張作業、及SMT挑檢作業
自動光學目檢,可檢出切割不良、刮傷、缺角、崩裂、Pad等各類瑕疵
高效能之挑檢機台、AOI設備、光電測試機及周邊治具等軟硬體工程分析及技術支援


【代工優勢】

Fittech整合資源
♦  專業之光電及自動化測試研發人才與設備
♦  專業之儀器設備製造
♦  專業量測技術諮詢
專業的技術團隊

♦  具設備操作及生產管理經驗之技術團隊
♦  結合梭特技術資源,提升專業技術能力
MES生產資訊管理系統

♦  掌握生產資訊,提升品質與效率
♦  提供品質追蹤資訊落實品質改善
♦  生產製程防呆機制
♦  建立客戶資料溝通平台
快速擴張產能之能力

♦  設備:點測(Fittech) ,分類(Fittech x Saultech)交期短
♦  場地:自有廠房
♦  人員:完整的教育訓練制度,有經驗的幹部
無塵室
♦  潔淨度 : Class 10K
♦  面積 : 900 ㎡
♦  恆溫恆溼 : 22±3 °C

台中市工業區35路3號 TEL:+886-4-2350-2319 FAX:+886-4-2350-4502
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