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【成立基礎】

        惠特公司成立於2004年6月份,整合各領域專長之技術團隊,包括自動控制、機械設計、機械視覺、光電量測、電控、電子電路等,在看好LED及光電相關產業之未來下,正式進入自動化設備領域,首先開發的自動化設備為『整合型LED晶粒/晶圓點測機,IPT 系列產品』。

        由於擁有整合的技術團隊,為目前國內最先將點測機(Prober)與光電量測系統(Tester)整合於一體的設備公司,提升了該設備許多功能與效益,推出市場後,陸續受到國內許多LED中上游大廠的認同,逐漸成為市場的主流。

        惠特科技的研發團隊也投入LED封裝段的測試系統之研發與生產,尤其對於特殊封裝後的高功率LED產品測試系統之研發,也即將導入全自動化的研發設計,降低業者人工成本並提升生產能力。

        2012年,研發團隊更展開雷射加工系統的研究領域,開始進行雷射設備及相關設備研發,以搭載不同雷射可實現藍寶石精密劃線、藍寶石全切割、陶瓷鑽孔、玻璃切割。其優點為省去傳統工具更換成本與時間,因採用半導體設備等級之移動載台,故可提高效率,進給速度可達每分鐘6m、追蹤誤差為±2.5μm,且切割邊緣小於20μm ,精確度較機械加工高 、免劈裂、適用各種形狀,於品質上有明顯提升;機台使用上亦操作便利,匯入AutoCAD檔即可馬上進行切割,不僅兼顧效率與品質,更提供客戶精準切割的優勢。

        整體來說,惠特科技提供優越的研發環境,致力高質量的產品開發。生產與作業管理上,亦訂定了嚴謹的生產流程及標準作業程序SOP,品質上並以ISO標準做為執行規範,使生產品質不斷提升。公司的業務同仁亦隨時與客戶保持密切聯繫,期望能更瞭解客戶需求,持續改進缺失,以提供客戶全方位的產品服務。
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