關於惠特

專業光電/半導體/雷射自動化 設備研發與系統整合

 

2004年藍光LED應用於照明市場初露曙光,惠特科技開始投入LED晶粒/晶圓點測機的開發,以優異的性能得到客戶的肯定也奠下惠特科技的基礎,隨後陸續完成LED封裝後點測機、太陽能功率測試機、全自動太陽能分類機等,均獲得客戶極佳評價。

隨著在光電領域的穩定發展,惠特以優越的研發與技術團隊優勢,跨足雷射加工系統設備之研發,現今已發展出多項雷射整合應用系統,包含雷射微細加工設備(鑽孔/切割/雕刻/標示)、雷射金屬加工設備(雷射焊接/清潔)等不同應用的產品。

以自有品牌邁向全世界

惠特科技以自有品牌從台灣走向中國、亞洲至全世界逐步邁進,立足台灣,邁向全世界需要我們服務的地方,在穩定經營團隊的帶領下惠特科技除了有強健的財務結構更具高精密度之機械設計、軟體自主開發整合、快速製造等能力,為加快服務客戶及貼近客戶需求,對LED市場在中國、日本、韓國、馬來西亞均有銷售代理商,更於中國蘇州、廈門設置售後服務據點。