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工商時報 - 惠特科技搶攻智慧機械商機
2017-03-09 | 新聞

委託康和證券輔導,積極朝上市櫃之路邁進的惠特科技股份有限公司,響應智慧機械、工業4.0等市場潮流,持續投入光纖雷射產品系統研發與生產,採用半導體高精密等級標準,導入到雷射產品線,包括雷射金屬切割、雷射金屬焊接機、雷射除鏽機、雷射雕刻機、藍寶石玻璃切割及陶瓷鑽孔。

惠特科技表示,今年自行研發的LCM3101手持式雷射除鏽機,主打優勢在於是不需要使用化學藥劑造成環境汙染、或是噴砂除鏽容易造成較薄工件的變形、操作員工作安全的隱憂以及後續廢料回收都是客戶現階段常遇到的問題。LCM3101搭配最高等級的光纖雷射光源及光學鏡組,可依照鏽層的厚薄調整雷射出光模式,甚至是最難清除的角落也可以精準除鏽及除漆,讓除鏽除漆不再是一個麻煩的流程。

惠特科技製造的手持式雷射焊接機,可加工材料有不鏽鋼、鐵和銅,可應用的產業有電子元件、精密模具維修、貴金屬及航太元件等精密度要求高之產業。董事長賴允晉表示,惠特手持式雷射焊接機,無須填料且焊道平滑,焊接深度最多可達3釐米厚,且產生的熱效應極小,可兼顧加工物件的強度及外觀,機台搭配氣冷系統、省卻掉冰水機成本,擁有體積小、移動方便的優點。