半自動雷射切割系統

LCM 8100
半自動雷射切割系統
Semi-auto laser cutting system

適合多種材料之高精密切割!

    
  • 產業Markets:

    半導體/LED/微機電封裝/電子元件/

  • 應用Applications:

    切割、劃線

  • 材料Materials:

    陶瓷、矽、薄板金屬、藍寶石玻璃

■ 採用花崗岩平台及線性馬達,提高加工系統穩定性

■ 高品質雷射系統,耐用度高,維護費用低

■ 整合鑽孔及劃線功能,提升加工效率

■ 自行開發軟體,友善使用操作介面

■ 支援AutoCAD 檔案DXF格式匯入